挾天子以令諸侯

資策會MIC表示，廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計，強化晶片效能，晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域，委外專業封測客製化晶舟盒代工廠競爭激烈。

展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢，資策會產業情報研究所（MIC）指出，由於系統端設計越來越複雜，邏輯晶片需要更先進的製造過程，射頻晶片和輸出入控制器晶片等客製化晶舟盒採用不同的封裝製程，並透過系統級封裝（SiP）整合在一起。 

MIC表示，物聯網應用發展，廠商透過系統級封裝或是系統單晶片（SoC）整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習（machine learning）處理器等，以強化晶片效能。

MIC指出，異質整合（heterogeneous integration）技術對於晶片效能相當關鍵，包括晶圓代工廠也積極布局此一領域，委外專業封測代工（OSAT）廠商不僅要與同業競爭，也要與晶圓代工廠一併競爭。

觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業，MIC表示指出，由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔，全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。

從出貨產值來看，MIC預估，去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元，較前年294.62億美元微增0.99%。

市場人士指出，包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾（Amkor）、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等，積極布局系統級封裝領域。

法人指出，受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳，日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%，穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端（RFFE）、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。

此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝（AiP）技術，支援毫米波（mmWave）頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝產品，規劃今年量產客製化晶舟盒。 

環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%，非SiP業務占比約40%，去年系統級封裝業務成長較快，公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購，預估系統級封裝業務占比將占一半。

中國法人報告指出，長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務，切入手機和穿戴式裝置等終端產品，客戶以韓國品牌廠為主，包括三星（Samsung）和LG等。

報告指出，韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外，長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

來源：中央社